國際巨頭爭鋒，做真正的高階。
目前華為上下，與蘋果三星等國際巨頭相比，品牌上的差距在不斷縮小，認可度也是如此。
尤其是在華夏，老一輩人對華為的認可度相當高，民族的驕傲！
目前最大的差距，則是晶片！
晶片效能差的太大，華為海思的水平和聯發科差不多，與高通三星蘋果差距還很大。
之前一直不敢提及也是沒有辦法，就像當時的焦點——螢幕的2k事件。
真的是2k無用嗎？
當然不是，只是現在的海思晶片gpu太弱，帶不動罷了。
如今好了，下一代旗艦麒麟950，效能大幅度提升，尤其是gpu部分。雖然依舊趕不上蘋果三星高通，但差距已經大幅度縮小，最起碼帶動2k螢幕，不太是問題。
一旦等950上市，華為也可以揚眉吐氣，也可以推出2k螢幕的手機。
只是之前餘成東說了2k沒用。沒意義，只會多費電、高發熱。如今華為再推出2k手機，著實是自己打自己的臉。
但沒有任何辦法，此一時彼一時，營銷需要啊！
至於臉面問題，能夠做到今天這個位子，又有誰會在乎？
不過，眼下最大的另一個問題，則是cdma基帶整合問題。
華為方面已經得到cdma授權了。可以做整合cdma的全網通基帶，也終於可以擺脫威盛庫存的55nm老古董，甚至能夠追趕高通、三星。
畢竟，之前拿著55nm的老古董基帶晶片，去和高通、三星的20nm基帶晶片打擂，實在是太難，根本不是一個時代的產物。
只是，前途是光明的。道路是曲折的。
得到授權，投入人力物力去研發、整合。但結果卻很難說。
連發科就是最好的例子。
前段時間，連發科推出了整合cdma的全網通晶片，6753。
但結果很悲劇，由於技術不成熟，導致這款晶片的效能大幅度降低，反而不如上一代的6752！
甚至可以說就是個殘廢品！
沒辦法。整合基帶看似簡單，實則困難，畢竟連發科不是高通，沒有高通那樣的技術和底蘊。
同樣，華為在晶片設計方面和連發科相當。並不一定就能完全避免連發科出現的窘境。
不過，近來的成功，讓餘成東多了一些念想，加上華為做基站，對通訊基帶方面比較擅長，因此，有希望能夠直接成功！
“怎麼樣，整合cdma基帶的晶片？”餘成東對著總工程師說道。
總工程師任毅，眉頭微皺，搖搖頭：“不太理想。”
餘成東的臉色瞬間寒了下來，臉上的笑容更是徹底僵住了：“怎麼回事！”
“我們在這方面的技術還不夠成熟，就像連發科一樣，結果導致發熱過大，續航不給力。”任毅沒有任何隱瞞。
“有多大？能趕得上810？”餘成東問道，語氣有些焦灼。
如果和連發科一樣來個半殘的全網通基帶，那可真的好玩了。
“不！”任毅搖搖頭：“如果做高階的話，比810還要熱。”
“沒辦法解決嗎！”餘成東抱著最後的希望。
任毅接著搖頭：“除非和連發科一樣，將gpu效能大幅度縮減，將cpu主頻大幅度降低，來一個閹割版的低端全網通晶片。或者，繼續研究，推遲半年釋出！”
餘成東臉色很是難看。
毫無疑問，華為同樣失敗了，沒有躲過連發科的敗局！
餘成東臉色冷峻，隨行的人員都不敢出聲。
這位領導，任華為終端的總裁，雖然在外界愛吹牛，有個“餘大嘴”的稱號。但在內部，卻是個十足的牛人！
至於對華為的吹捧，包括髮佈會上完爆蘋果十條街，都是營銷需要！
良久，餘成東嘆了口氣：“華為不允許失敗，更不允許暴露失敗。推遲全網通晶片的釋出，等到技術成熟時，再發布！至於cdma基帶問題，繼續購買威盛的。記住，華為不需要一時之利，但要品牌價值，絕對不能為了一時之利，將殘次品上市，拉低華為的形象！”
正是這種迥然不同的觀念，讓華為海思和連發科，兩個水平相當的晶片製造商，成了天壤之別。
儘管連發科和華為的晶片效能、工藝、製程都差不多，但品牌形象卻大不相同。
華為的高階晶片，只