網路流出的，星辰科技新一代手機的幻燈片中，全面介紹了星辰手機二代的各種屬性。
無論是外觀造型設計，整體效能和各種功能，還是智慧手機最為令人詬病的續航能力，都比現有的手機領先了一個時代以上。
幻燈片的前幾頁，都是做的非常精美的手機視覺效果圖。
第一張圖片，是一個關閉狀態下的整體外觀圖。
看上去，只是一個最近比較流行的全面屏手機，螢幕佔雖然非常的高，但是也沒有到誇張的水平，上下還是留有邊框，用來安攝像頭和觸控按鍵。
而且手機整體的厚度有8毫米，在一堆走輕薄路線的手機中，可以說是相當的落後了。
不過第二張圖，馬上就告訴人們，它為什麼這麼厚了。
它的手機螢幕可以向側面滑動，露出下面的第二個螢幕。
外面的螢幕推到邊沿之後，軌跡微微下沉，和第二個螢幕無縫組合成一塊大螢幕。
組合螢幕手機，並不是沒有，三星、華為、中興都有做，也都有自己的設計。
但是已經做出實物來的，都不不可避免的，在螢幕組合的地方，留下一個非常顯眼的黑框。
沒有邊框的組合螢幕手機，目前只存在於概念圖之中。
而按照幻燈片旁邊的文字資訊，星辰科技非常肯定的表示，他們的手機，徹底消除了組合位置的邊框，而且已經申請了相關專利。
兩塊螢幕，開啟之後，面積增加了一倍，而厚度也就縮小了一倍。
這手機兩層螢幕疊加到一起，厚度是8毫米，分開之後，就只有4毫米，一下子達到了最薄的手機的水平。
幻燈片說完了外觀，後面就是效能資料了。
在說明手機效能的時候，幻燈片著重講解了星辰手機二代的處理器。
星辰科技這次沒有繼續使用高通的新旗艦，而是使用了自己全新的設計，intel代工的全新的arm構架處理器：ASC1B。
A，代表ARM構架，S，代表手機，C，就是處理器，1，是指第一代，B，是指標準版。
所以，這個處理器的全稱就是“ARM構架手機處理器一代標準版”。
星辰科技宣稱，ASC1B的效能，達到了高通驍龍835的2.5倍以上，而功耗，只有835的四分之一。
支援4通道記憶體，全網通全4G，並且理論上支援目前沒有完全定型的6G網路。
關於處理器的這這些資料，普通使用者看了只覺得很厲害而已。
不但是自己設計的，而且效能超過了2017年的最新最強的手機處理器驍龍835的兩倍以上。
但是專業使用者和其他的手機廠商們，則都是一臉懵逼的，他們覺得這資料根本不可能。
這要麼幻燈片斷章取義，摘取了極個別的測試資料，作為整體的效能對比，要麼就是在吹牛。
大家知道星辰科技有intel代工，但是intel代工也不是萬能的。
intel的工藝，雖然比高通用的三星和臺積電要好一些，但是並不能憑藉工藝造成絕對的碾壓。
處理器的效能和功耗，更多的還是依賴於整體晶片設計。
而這個設計，並不是一個一蹴而就的工作，而是需要緩慢的，長時間的積累的工作。
華為以全球最大的移動裝置生產商的底子，來設計手機處理器，搞了十幾年，才勉強跟上高通的腳步，想要徹底超過，可能還需要十年，也可能一直就這麼不分勝負了。
而星辰自己做手機都只有三個月而已，做處理器的時間，那就更短了。
如果是一般廠商，想要從無到有，全新設計出一個完整的手機處理器，就算是完全不考慮效能和相容性，在一年內都不大可能做的出來，三個月的話，更加完全是妄想，根本不可能做得的出來。
現在網遊們，是看在星辰科技有陳晨的黑科技，所以姑且認為他們可以設計出來。
但是第一次製作，一下子搞出來一個比現在全世界最強，還要強兩倍以上的出來，這在瞭解這個行業的人眼中，完全是異想天開。
關鍵是，星辰科技還說明，他們的功耗，只有目前最強的四分之一。
這就更加的不現實了。
而更讓所有的普通使用者和廠商都驚訝的合不攏嘴的，還是關於這個手機的續航能力。
星辰科技宣稱，他們開發的全新的蓄電池和充電技術