是以此作為標準計算。以現在國內的半導體工藝，最多能在同樣尺寸內整合6000左右的電晶體，這才感到焦急，跑來向郭逸銘問計。誰知道對方給他這樣一個讓他啼笑皆非的答案。
能做多大就做多大，這是什麼解決辦法！
尺寸放大，不僅僅是代表整合水平低，還會因為電晶體的尺寸過大造成功耗加大、熱輻射增加，因為線寬的增加造成訊號延遲、降低處理器效能等等一系列後果。哪裡是一句想做多大就做多大的！
放到公司來說，採用這種擴大尺寸方法制造出來的處理器，必然會比英特爾同樣整合度的微處理器效能差得多！而且本來一片矽晶元上，原來可以同時製備二十片核心電路的，現在可能就只能做十六、七片，因而造成單位成本大大增加。
郭逸銘這樣的回答，可以說是不負責任！這和國內領導拍腦門作決定有什麼區別？
還講不講科學了？
萬洪不是可以隨便糊弄的人，頓時臉就沉下來，對他的回答很不滿意。
郭逸銘看他有些發火了，連忙說：“萬教授，不是我不提什麼要求，而是現在只是拿出樣品來，所以無需考慮實際生產。如果光靠我們現在的裝置，我就是提了再多的要求，你們也做不到。何苦呢？而解決晶片製造，正是我在做的事情，現在才正在籌備階段，八字還沒一撇，能不能順利解決，也還未知，所以沒有必要那麼高調，嚷嚷得全世界都知道！”
他的這個答案，萬洪還是認可的。
國內的光刻機、晶體外延生長爐等關鍵裝置製造能力的確有限，公司要考察了國內的具體制造工藝，才能有所針對的拿出一套提高積體電路生產的合理方案來。現在考慮最終定型的微處理器產品關鍵工藝，的確屬於無的放矢，浪費表情。
萬洪走了，既然最終定型生產工藝暫時不需要他考慮，那他就只需把微處理器設計圖紙，化為試生產樣品就行了。
說起來這也不是簡單的事。
他首先要布圖，將電路圖轉化為掩膜，在矽晶片上塗抹光刻膠後用紫外光製出電路圖，用物理和化學方法沉積生成電路、電晶體、電阻等各種元器件。而且因為每次只能製造同一種元件，所以以上步驟要重複十次左右，每次都必須非常精確，保證各種元件連線正確。
此外他還要考慮很多東西。
比如這是樣品，那公司在定性時到底以品質為主還是以成本為主？萬一要求以成本為主，卻拿最佳品質樣品作參照，這個成本他是絕對降不下來的。如果以品質為主，那製造成本、批次製造數量也就不在他考慮之內，好材料、好裝置、複雜技工工藝等等，什麼好他就上什麼。
要求不同，製備的工藝也不同。用化學蝕刻難以精確控制，但要求低，成本低，能夠快速大批次生產。用離子衝擊，精度高，但裝置也貴、成本高……，等等這些需要考慮的要素還很多，可郭總又不給他一個總綱式的前提要求，全靠他自己判斷，這實在是有些難為人。
真發狠起來，實驗室少量製作CMOS積體電路他也不是做不來！
到時候公司要以這種晶片為標準，那他只有捲鋪蓋走人！
他和實驗室的同仁們經過討論，還是決定按照成本最最佳化、品質最最佳化、均衡型，一共試製三款共九枚處理器。因為處理器內含核心處理器和協處理器兩部分，核心處理器略小一點，協處理器稍大一些，大致等於佔了兩隻積體電路晶片尺寸，九枚處理器恰好佔用十八個晶片尺寸，正好將一片矽晶元利用完。
樣品製造並不需要多長時間，二十來天時間，他們就拿出了第一批九枚處理器，接下來就是第二批、第三批、第四批……
樣品製造出來，這只是工作的開始，接下來還有緊張的測試工作。
他們要透過專用測試儀透過資料介面向處理器內輸入各種演算法，測試晶片各相關電路是否做出正確反應，要測試晶片各介面電路是否工作正常。整個處理器內大大小小的電路，他們都必須一一測試到位，不敢有絲毫疏忽。
基本的響應測試完畢，接下來是更加嚴格的圖形測試。他們要編制圖形程式，測試處理器對複雜資料的運算。這種測試，既有測試儀隨機生成的圖形，也有人工錄入的複雜圖形，還有透過程式運算產生的圖形資料，每一項都要求完全正確。如果有一項資料不對，他們都需要重新尋找原因，看是晶片製作過程中出現的問題，還是電路本身設計問題，並及時修正。
一忙起來，萬洪就忘了別的事情。